IP库 > SIP核服务 > IP设计、授权

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入片上系统/单芯片时代，设计变得日益复杂，为了缩短开发周期加快产品上市，以IP核复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC，已成为当今超大规模集成电路的主流，当前国际上90%以上的SoC都是采用以IP核为主而进行设计的，IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。


IP包括DSP、MPU、MCU，基本涵盖以下三类：软核（soft core）、硬核（hard core）和固核（firm core）。

●软核，独立于制造工艺的寄存器传输级（RTL）代码，经过行为级的功能验证和优化，使用时具有相当的灵活度。
●硬核，通过系统设计验证、物理版图设计验证和工艺制造获得的半成品或者产品。其优点是确保电路性能达到设计目标，提交形式是芯片制造掩模版结构的全部版图和详细系统的全套工艺相关文件。
●固核，以逻辑门级网表（gate-level netlist）的形式提交。固核可由需求方完成最终布线设计，因此核的端口位置、核的形状和大小都可以调整，比硬核更具有灵活度。


新氦类脑智能通过多年研发，已初步研发成功了在类脑芯片中具有可复用的特定功能电路模块，目前已积累一定数量具有标准性并可授权（交易性）的IP核。以上IP核部分已通过产业化验证，IP电路模块可被芯片设计工程师直接植入使用。同时新氦类脑也具备经验丰富的IP核研发团队，可协助客户定制化开发设计特殊要求的IP核。