硅光测试系统、硅光封装工艺开发、光学仿真软件,能够对硅光器件进行仿真设计、半自动化测试以及封装,从前端到后端,能够覆盖整个硅光芯片研发流程的几个重要节点。

a)测试平台主要包括光学平台、可调谐激光器和半自动耦合对准系统等设备。借助自动耦合软件和电动平移台,快速高效地寻找到光纤的最佳耦合位置,使得光以较高的效率耦入耦出光芯片,进而探测到光器件的透射谱线,进一步借助源表、示波器等电学设备,测量有源光器件的时域响应和电学参数。此外,测试系统中包含了不同类型的光纤夹具,可满足端面耦合、光栅耦合、光纤阵列耦合等不同实验配置时的需求。

b) 封装工艺开发平台能够解决半导体激光器芯片、光纤以及硅光芯片之间的耦合对准问题,开发和优化封装方案和相关的工艺流程,提高产品的良率。

c) 光学仿真平台采用受工业界广泛认可的Lumerical软件,主要包括FDTD-solutions、Mode-solutions、Device和Interconnect等模块,可实现从器件级到系统级的硅光芯片仿真设计。